Technoleg mowldio un-darn
Cywirdeb uchel: Mae defnyddio mowldiau manwl ar gyfer stampio un darn yn sicrhau bod gan bob plât yr un manylder.
Cyswllt unffurf: Mae cyswllt metel unffurf i-gyswllt pwynt metel yn cael ei ffurfio rhwng y platiau, gan hwyluso gweithrediad arferol yr offer o dan bwysedd uchel a gwrthsefyll siociau pwysau yn effeithiol.
Dyluniad plât uwch
Technoleg CAD/CAM a phrosesau gwasgu uwch: Yn seiliedig ar y technolegau hyn, mae pob plât yn cyflawni cywirdeb uchel iawn.
Platiau tenau: Mae defnyddio platiau teneuach yn gwella effeithlonrwydd trosglwyddo gwres ymhellach, gan gyflawni cyfnewid gwres hynod effeithlon.
Dyluniad pibell fewnfa ac allfa wedi'i optimeiddio
Cyfluniad -ag ochrau sengl: Mae pibellau mewnfa ac allfa yn mabwysiadu ffurfweddiad unochrog-ar gyfer cysylltiad pibell hawdd.
Dosbarthiad hylif unffurf: Mae'r dyluniad yn sicrhau dosbarthiad hylif unffurf trwy'r platiau, gan gynnwys platiau llydan, gan leihau'r gostyngiad pwysau yn sylweddol. Defnyddir mwy o bwysau i wella perfformiad trosglwyddo gwres, a thrwy hynny gyflawni cyfernod trosglwyddo gwres uwch.
